Teplovodivá pasta 10g, hustota 2.81g/cm3, elektricky nevodivá Špičková teplovodivá pasta NOCTUA NT-H2 2. generácie s novým doladeným vzorcom micro častíc zaistí dosiahnutie čo najmenšieho tepelného odporu medzi procesorom a chladičom. Samozrejmosťou je jednoduché použitie a dlhodobá stabilita. Pasta ...
Teplovodivá pasta 1.5g, hustota 2.6g/cm3, tepelná vodivosť 11W/mK Máte v pláne zostavenie stolného PC? Existuje hneď niekoľko prvkov, slúžiacich ako ochrana proti prehrievaniu procesora. Medzi ne patrí aj teplovodivá pasta Cooler Master MASTERGEL MAKER s hmotnosťou 1,5 g a objemom 1,5 ml. Táto sa vám ...
Teplovodivá pasta 3.5g, hustota 2.49g/cm3, elektricky nevodivá Špičková teplovodivá pasta je tvorená z rôznych mikročastíc a zabezpečí dosiahnutie čo najmenšieho tepelného odporu medzi procesorom a chladičom. Samozrejmosťou, je jednoduché použitie a dlhodobá stabilita. Pasta je elektricky nevodivá a ...
Silicon 801 Genesis Silicon 801 to pasta termoprzewodząca, która spełni oczekiwania użytkowników posiadających mocne systemy PC, których podzespoły wymagają więcej, niż tylko standardowych rozwiązań w celu uzyskania optymalnych temperatur pracy. Sprosta wszystkim wymaganiom By sprostać tym wymaganiom ...
Vysoko výkonná teplovodivá pasta pod chladič Thermal Grizzly Conductonaut (1 g). Na báze tekutého kovu. Vysoká tepelná vodivosť 73 W/mK. Vysoká účinnosť. Efektívny odvod tepla. Obsahuje zmes cínu.
Termálna lepiaca páska Termálna lepiaca páska s rozmermi 30 × 30 × 5 mm od spoločnosti Akasa, ktorá vyplní aj nerovné povrchy medzi chladičom a čipom a spoľahlivo tak odvádza odpadové teplo mimo komponenty. Pásku je možné orezaním ľahko prispôsobiť na požadovanú veľkosť styčnej plochy.Parametre a špecifikácia:Rozmery:30 ...
Teplovodivá pasta 1g, hustota 2.6g/cm3, tepelná vodivosť 11.8W/mK, elektricky nevodivá Teplovodivá pasta spoločnosti Thermal Grizzly prináša všetkým vysokú účinnosť, ktorá zaručuje efektívny odvod tepla medzi procesorom a chladičom, čím zvyšuje stabilitu celého systému.Teplovodivá pasta spoločnosti Thermal ...
max. velikost notebooku: 0, výška ventilátoru/bloku: 0, objem: 0, tepelná vodivost: 0, max. TDP: 0, max. rýchlosť otáčok: 0, regulácia rýchlosti: nie, max. hlasitosť: 0,.
Špeciálna teplovodivá pasta bez metalických častíc zaručuje vynikajúci odvod tepla medzi procesorom a chladičom, čím zlepšuje stabilitu a spoľahlivosť počítača. Svojimi parametrami a použitým materiálom minimalizuje nevodivosť a maximalizuje účinnosť chladiča. Naviac vďaka absencii kovových častíc nespôsobí ...
Teplovodivá pasta – hmotnosť 3 g, hustota 2,6 g/cm3, tepelná vodivosť 6,2 W/mK, elektricky nevodivá Máte v pláne zostavenie nového PC? Na ochranu CPU v počítači pred jeho prehriatím slúži hneď niekoľko prvkov. Jedným z nich je aj teplovodivá pasta DeepCool EX750 3 g s hmotnosťou 3 g. Táto je vhodná na ...
Teplovodivá pasta – hmotnosť 5 g, hustota 2,6 g/cm3, tepelná vodivosť 6,2 W/mK, elektricky nevodivá Máte v pláne zostavenie stolného PC? Na trhu je niekoľko prostriedkov, slúžiacich ako ochrana pred prehrievaním procesora. Medzi ne patrí aj teplovodivá pasta DeepCool EX750 5 g s hmotnosťou 5 g. Tento ...
Kvalitná teplovodivá pasta pod chladič Thermal Grizzly Aeronaut (3.9 g). Vysoká tepelná vodivosť 8.5 W mK. Elektrická vodivosť 0 pS/m. Veľmi jednoduchá aplikácia. Určená pre nákladovo efektívne zlepšenie chladenia.
Teplovodivá pasta 3.9g, hustota 2.6g/cm3, tepelná vodivosť 11.8W/mK, elektricky nevodivá Teplovodivá pasta spoločnosti Thermal Grizzly prináša všetkým vysokú účinnosť, ktorá zaručuje efektívny odvod tepla medzi procesorom a chladičom, čím zvyšuje stabilitu celého systému.Teplovodivá pasta spoločnosti ...
Teplovodivá pasta 1.5g, hustota 2.5g/cm3, tepelná vodivosť 5W/mK, elektricky nevodivá Máte v pláne zostavenie nového PC? Na ochranu CPU v počítači pred jeho prehriatím slúži hneď niekoľko prvkov. Medzi ne patrí aj teplovodivá pasta Cooler Master MASTERGEL REGULAR s hmotnosťou 1,5 g a objemom 1,5 ml. ...
Manhattan príslušenstvo, termálna pasta pre CPU, Helps a processor keep its cool.MANHATTAN CPU Thermal Grease helps create maximum surface-to-surface conductivity between a microprocessor and the CPU cooler heat sink to reduce overheating risks. Specially formulated to reliably and easily fill manufacturing ...