Silicon 801 Genesis Silicon 801 to pasta termoprzewodząca, która spełni oczekiwania użytkowników posiadających mocne systemy PC, których podzespoły wymagają więcej, niż tylko standardowych rozwiązań w celu uzyskania optymalnych temperatur pracy. Sprosta wszystkim wymaganiom By sprostać tym wymaganiom ...
Teplovodivá pasta 4g, hustota 2.5g/cm3, tepelná vodivosť 8.5W/mK, bez metalických častíc, elektricky nevodivá.Každý hráč určite ocení každé vylepšenie jeho cenného počítača. A jedným z nich je aj Arctic MX-4 2019 Thermal Compound s obsahom 4 g. Ide o uhlíkovú teplovodivú pastu bez kovových čiastočiek, ...
Špeciálne teplovodivá pasta CoolerMaster HTK-002 je určená k nanášaniu medzi jadro procesora alebo grafickej karty a telo chladiča . Jedná sa o elektricky nevodivú pastu s tepelnou vodivosťou 0,8W/m. Keďže má nulovú elektrickú vodivosť , nehrozí žiadne poškodenie súčiastok elektrického ...
Teplovodivá pasta pod chladič bez metalických častíc.Špeciálne teplovodivá pasta bez metalických častíc zaručuje vynikajúci odvod tepla medzi procesorom a chladičom, čím zlepšuje stabilitu a spoľahlivosť počítača. Svojimi parametrami a použitým materiálom minimalizuje nevodivosť a maximalizuje účinnosť ...
Teplovodivá pasta 2g, hustota 2.5g/cm3, tepelná vodivosť 8.5W/mK, bez metalických častíc, elektricky nevodivá.Každý hráč určite ocení každé vylepšenie jeho cenného počítača. A jedným z nich je aj Arctic MX-4 2019 Thermal Compound s obsahom 2 g. Ide o uhlíkovú teplovodivú pastu bez kovových čiastočiek, ...
Teplovodivá pasta – hmotnosť 3 g, hustota 2,6 g/cm3, tepelná vodivosť 6,2 W/mK, elektricky nevodivá Máte v pláne zostavenie nového PC? Na ochranu CPU v počítači pred jeho prehriatím slúži hneď niekoľko prvkov. Jedným z nich je aj teplovodivá pasta DeepCool EX750 3 g s hmotnosťou 3 g. Táto je vhodná na ...
Teplovodivá pasta 5g, tepelná vodivosť 2.4W/mK Ani ten najlepší chladič nič nezmôže, pokiaľ nemá správny prenos tepla od procesora. Vďaka teplovodivá paste sa eliminujú aj tie najmenšie nerovnosti, aby došlo k perfektnému kontaktu medzi procesorom a chladičom. Tiež sa zväčší prenosová plocha. Skrátka ...
Teplovodivá pasta – hmotnosť 5 g, hustota 2,6 g/cm3, tepelná vodivosť 6,2 W/mK, elektricky nevodivá Máte v pláne zostavenie stolného PC? Na trhu je niekoľko prostriedkov, slúžiacich ako ochrana pred prehrievaním procesora. Medzi ne patrí aj teplovodivá pasta DeepCool EX750 5 g s hmotnosťou 5 g. Tento ...
Kvalitná teplovodivá pasta pod chladič Thermal Grizzly Aeronaut (3.9 g). Vysoká tepelná vodivosť 8.5 W mK. Elektrická vodivosť 0 pS/m. Veľmi jednoduchá aplikácia. Určená pre nákladovo efektívne zlepšenie chladenia.
Termálna lepiaca páska Termálna lepiaca páska s rozmermi 30 × 30 × 5 mm od spoločnosti Akasa, ktorá vyplní aj nerovné povrchy medzi chladičom a čipom a spoľahlivo tak odvádza odpadové teplo mimo komponenty. Pásku je možné orezaním ľahko prispôsobiť na požadovanú veľkosť styčnej plochy.Parametre a špecifikácia:Rozmery:30 ...
